芯片組

  Intel®H110芯片組 

內(nèi)存

  8GB DDR4 2133MHz內(nèi)存, SO-DIMM擴(kuò)展最大32GB，系統(tǒng)最大支持32GB 

存儲(chǔ)接口

SATA

  2個(gè)SATA硬盤(pán)位，1個(gè)CFast接口，1個(gè)mSata 

IO接口

USB

  前置：2個(gè)USB2.0口； 

  后置：2個(gè)USB3.0口； 

      2個(gè)USB2.0口。 

COM

  不同型號(hào)不同數(shù)量，后置鳳凰端子輸入： 

  M60-S-01:4個(gè)COM口，2個(gè)RS232，2個(gè)RS422； 

  M60-S-02:12個(gè)COM口，2個(gè)RS232，10個(gè)RS422； 

LAN

   2個(gè)10/100/1000Mbps網(wǎng)口； 

Mini PCIe

  數(shù)量：1個(gè)，支持wifi； 

4G

   全制式4G模塊接口，與mSata接口共用； 

顯示

   前置：1個(gè)DVI-D輸出； 

   后置：1個(gè)VGA標(biāo)準(zhǔn)DB15接口、1個(gè)HDMI接口。 

擴(kuò)展接口

PCIe

   M60-S-02:1個(gè)PCIe×16  PCIE3.0 標(biāo)準(zhǔn)； 

PCI

   M60-S-02:2個(gè)PCI接口輸出，支持高113mm；長(zhǎng)182mm；兼容 PCI2.3標(biāo)準(zhǔn)； 

機(jī)械性能

抗振動(dòng)

   IEC60945: 2Hz-13.2Hz   振幅：1mm，13.2Hz-100Hz 加速度：0.7g， 

   三軸向，各30 分鐘。試驗(yàn)中產(chǎn)品工作狀態(tài)； 

抗沖擊

   20g/11ms，半正弦波，三軸向各沖擊3次；試驗(yàn)中產(chǎn)品工作； 

可靠性

   MTBF≥20000H； 

維修性

   MTTR≤0.5H； 

電磁兼容

   符合IEC60945要求 

工作溫度

   -25 ℃～55 ℃（寬溫-40～60 ℃可選） 

儲(chǔ)存環(huán)境

   -40 ℃～70℃ 

顏色

   黑灰色

恒定濕熱

   40℃95%RH 

電源

   9～36VDC鳳凰端子輸入 

操作系統(tǒng)

   Win7、win10、LINUX等 

外形尺寸(W×H×D) 

   M60-S-01：240mm（寬）*185mm（深）*75mm（高） 

   M60-S-02：240mm（寬）*185mm（深）*181mm（高）