|
研祥微型無(wú)風(fēng)扇整機(jī) M50-E/H
收藏
隨著工業(yè)4.0和中國(guó)制造2025的興起，我國(guó)制造業(yè)面臨新的轉(zhuǎn)型與機(jī)遇，智慧工廠應(yīng)運(yùn)而生，微型化無(wú)風(fēng)扇產(chǎn)品逐漸顯現(xiàn)出特有的優(yōu)勢(shì)。研祥在保持以往產(chǎn)品優(yōu)良特性的基礎(chǔ)上，全新推出新一代微型無(wú)風(fēng)扇產(chǎn)品M50;M50 是一款無(wú)風(fēng)扇低功耗高性能嵌入式整機(jī)。板載第六代Intel® Core™ i7/i5/i3處理器或板載J1900處理器+Bay Trail平臺(tái)芯片技術(shù)方案，支持WIN7(64bit)、WIN10、LINUX(2.6內(nèi)核)等操作系統(tǒng);整機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，外形尺寸小巧，機(jī)殼采用鋁合金鑄造成形；結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固、無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)，外殼兼作散熱用,具有優(yōu)良的密封防塵、散熱與抗振性能;主要市場(chǎng)應(yīng)用機(jī)械檢測(cè)設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化控制、智能交通、高速公路車道控制等各種嵌入式領(lǐng)域。 多平臺(tái)，自由選配 采用IntelSkylake-U、BayTrail高低端兩種平臺(tái)，搭配多種可選規(guī)格、性能控制模塊，便于滿足客戶快速選型需求。 全密封無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì) 全密封無(wú)風(fēng)扇箱體設(shè)計(jì)，采用鋁合金與鈑金結(jié)合結(jié)構(gòu)，杜絕噪音，防止粉塵、提升產(chǎn)品抗干擾強(qiáng)度。 無(wú)線纜、模塊式設(shè)計(jì) 無(wú)線纜設(shè)計(jì)的框架，內(nèi)部模塊之間硬連接，提高信號(hào)轉(zhuǎn)換的可靠性和裝配效率，同時(shí)大大提升產(chǎn)品的平均無(wú)故障時(shí)間和維護(hù)時(shí)間。 硬盤(pán)快速更換 硬盤(pán)采用抽拉式模塊設(shè)計(jì)，用戶可輕松快速的實(shí)現(xiàn)硬盤(pán)更換、數(shù)據(jù)交換和后端維護(hù)。 寬壓直流輸入電壓：9~30V 具有防反接和過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)設(shè)計(jì)，確保設(shè)備在電壓不穩(wěn)定環(huán)境下正常運(yùn)行，支持遠(yuǎn)程開(kāi)關(guān)機(jī)接口。 寬溫工作：-20℃~70℃ 產(chǎn)品選用優(yōu)質(zhì)寬溫零部件，整機(jī)實(shí)現(xiàn)從-20℃~60℃的工作溫度范圍，滿足工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)及特殊行業(yè)應(yīng)用環(huán)境 多種通訊模式 最高可選4個(gè)千兆以太網(wǎng)口和4個(gè)RS232/485/422串口；2個(gè)MiniPCIe擴(kuò)展槽，快速實(shí)現(xiàn)CAN、Profibus、Fieldbus等現(xiàn)場(chǎng)總線，或4G、WiFi、GPS通訊模塊。
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
